券商研报近期指出，AI领域对算力的需求不断提高，推动(dòng)了以Chiplet为代(dài)表的先进封装技术的快(kuài)速(sù)发展，提(tí)升高性能导热(rè)材料需求来满足(zú)散热需(xū)求；下游终端(duān)应用领域的(de)发展也(yě)带动了导热(rè)材料的(de)需求增加(jiā)。

　　导热材料分类(lèi)繁多，不同的导热(rè)材料有不同的特(tè)点和应(yīng)用场景。目前广泛(fàn)应(yīng)用的导(dǎo)热材(cái)料有合成石(shí)墨(mò)材料、均热(rè)板（VC）、导热填隙材(cái)料、导(dǎo)热凝胶、导(dǎo)热硅(guī)脂、相(xiāng)变材料等。其中合(hé)成石墨类主要是用于均热；导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂和相变材(cái)料主要用作提(tí)升导热能力；VC可以同时起到均(jūn)热和导热作用。

　　中信证券王喆(zhé)等人在4月(yuè)26日(rì)发布(bù)的(de)研(yán)报中表示(shì)，算力需求提升，导热材(cái)料需求有(yǒu)望放量(liàng)。最先进的NLP模型(xíng)中参数的数(shù)量呈(chéng)指数级增长，AI大模型的持续推出带动算力需求放量。面对算力(lì)缺(quē)口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术(shù)是提升芯(xīn)片集成度(dù)的全新方法，尽可(kě)能多(duō)在物(wù)理(lǐ)距离短的(de)范2016年是什么年围内堆叠大(dà)量芯(xīn)片，以(yǐ)使得芯片间的信息传输速度(dù)足(zú)够快(kuài)。随着更多芯片的堆叠，不断提(tí)高封装密度已经成为一种趋势。同时，芯片和封装模组(zǔ)的热(rè)通量也不断増大，显著提(tí)高导(dǎo)热(rè)材料(liào)需求。

　　数据中心的算力需求与日俱增，导(dǎo)热材料需(xū)求会提升。根(gēn)据中国信通院发布的(de)《中(zhōng)国数据中心能耗(hào)现状(zhuàng)白皮书》，2021年，散热(rè)的能耗占(zhàn)数(shù)据中(zhōng)心(xīn)总能耗(hào)的43%，提高散(sàn)热能力最为紧(jǐn)迫。随着(zhe)AI带动(dòng)数据中心产业进一步发展，数据中心单机柜功率将越(yuè)来越(yuè)大(dà)，叠加数据中心(xīn)机架数的增多，驱(qū)动导热材料(liào)需求有望快(kuài)速增(zēng)长。

　2016年是什么年　分析师(shī)表示，5G通信基站相(xiāng)比于4G基站功耗更大，对于热管理(lǐ)的要求更高。未(wèi)来5G全球建设会为导热材料带来新增量。此外，消费电子在实现智能化的同时(shí)逐(zhú)步向轻薄(báo)化、高性(xìng)能和多(duō)功(gōng)能方向发展。另外，新能源车产销量不断提(tí)升(shēng)，带动导热材料需求。

　　东方证券表(biǎo)示(shì)，随着5G商用(yòng)化(huà)基本普及，导热材(cái)料使用(yòng)领域更加多元，在新能源汽车、动力电池、数(shù)据中心(xīn)等领(lǐng)域运用比例逐步(bù)增加，2019-2022年(nián)，5G商用化带动我国导热材(cái)料市(shì)场规模年均复合增(zēng)长高达28%，并有望于24年达到186亿元。此外，胶(jiāo)粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学(xué)胶等各(gè)类功能材料市场规模均(jūn)在下游强(qiáng)劲需求下(xià)呈稳(wěn)步上升之势。

　　导热材料产业链主(zhǔ)要分为(wèi)原(yuán)材料、电磁屏蔽材料、导(dǎo)热器件、下游终端(duān)用(yòng)户四个(gè)领域。具体(tǐ)来看，上游所涉及的原材料主要集中在高(gāo)分子(zi)树脂、硅胶(jiāo)块、金属材(cái)料及布料等(děng)。下游方面，导热材料通常需要与一些器(qì)件(jiàn)结合(hé)，二次开发(fā)形成导热器件并最终应用于消(xiāo)费电池、通信(xìn)基站、动力电池(chí)等领域。分析人士指出(chū)，由于导热(rè)材料在终端的(de)中的(de)成本占比并不高，但其扮演(yǎn)的(de)角色非常重(zhòng)要，因而供应商(shāng)业绩稳定(dìng)性好、获利能力稳定。

　　细分(fēn)来看，在石(shí)墨领域(yù)有布局的上市公司为(wèi)中石科技、苏州(zhōu)天脉；TIM厂商有(yǒu)苏州天(tiān)脉(mài)、德邦科技、飞荣达。电磁屏(píng)蔽(bì)材料有布局的(de)上市公司为长盈(yíng)精密、飞(fēi)荣(róng)达、中石科技；导热器件有布局(jú)的上市公司为领益(yì)智(zhì)造、飞荣(róng)达。

　　在导(dǎo)热材料领域有新增项(xiàng)目的上(shàng)市(shì)公司(sī)为德邦科技、天(tiān)赐材料、回(huí)天新材、联(lián)瑞新材、中石(shí)科技、碳元科技。

　　王喆表(biǎo)示(shì)，AI算力赋能叠加下游终(zhōng)端(duān)应用升级，预计2030年全球导热材(cái)料市场空间将达到 361亿元, 建议关注两条投资主(zhǔ)线：1）先(xiān)进散热(rè)材料主赛道领域，建议关注具(jù)有技术和(hé)先发(fā)优势的公(gōng)司德邦(bāng)科技、中石科技、苏州天脉、富烯科技等。2）目前散热材料(liào)核心材仍然大(dà)量依靠进口，建议关注(zhù)突破核(hé)心技术，实现本土替代(dài)的(de)联瑞(ruì)新(xīn)材和瑞(ruì)华(huá)泰等(děng)。

　　值得注意的是，业内人士表示，我国(guó)外导热材料(liào)发展较晚，石墨膜和TIM材(cái)料的(de)核(hé)心原材料(liào)我国技术(shù)欠缺，核心原材(cái)料绝大部分得(dé)依靠进口。

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