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柴进的性格特点和主要事迹概括,武松的性格特点和主要事迹

柴进的性格特点和主要事迹概括,武松的性格特点和主要事迹 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万一(yī)级的半导体(tǐ)行(xíng)业(yè)涵盖消费电子(zi)、元件(jiàn)等6个二级子行业,其(qí)中(zhōng)市值权重最大(dà)的是半导体行业,该行(xíng)业涵(hán)盖132家上市公司。作为国家芯片战(zhàn)略(lüè)发展(zhǎn)的重点领域,半导(dǎo)体行业具备(bèi)研发技术壁垒、产(chǎn)品国产(chǎn)替代化、未来(lái)前(qián)景广阔等(děng)特点(diǎn),也因此(cǐ)成为(wèi)A股市(shì)场有影响(xiǎng)力的(de)科(kē)技(jì)板块。截至5月10日(rì),半导体(tǐ)行业总市值达到(dào)3.19万亿(yì)元,中芯国际、韦(wéi)尔股份等5家企业市值在1000亿元(yuán)以上,行业沪深300企业(yè)数量达到16家(jiā),无(wú)论是头部千亿企业数量还是沪深300企(qǐ)业数(shù)量(liàng),均位居科技类(lèi)行业前列。

  金融(róng)界上(shàng)市(shì)公(gōng)司研究(jiū)院(yuàn)发(fā)现,半(bàn)导体行业自2018年以来经(jīng)过(guò)4年(nián)快速发展,市场(chǎng)规(guī)模不断扩(kuò)大,毛利率(lǜ)稳步提升(shēng),自主研发(fā)的环(huán)境下,上(shàng)市(shì)公司科(kē)技(jì)含(hán)量越来越(yuè)高(gāo)。但与此同(tóng)时(shí),多数(shù)上市公(gōng)司业绩高光时刻(kè)在2021年,行(xíng)业面临短(duǎn)期库(kù)存调整(zhěng)、需求萎缩、芯片基数卡脖子(zi)等因素制约,2022年(nián)多数上市公(gōng)司业绩增速(sù)放缓(huǎn),毛(máo)利(lì)率下滑,伴随库存风险加大。

  行业营收规模(mó)创新高,三方面(miàn)因素致前5企业市占率下滑

  半(bàn)导体行业的(de)132家公司,2018年实现营业(yè)收(shōu)入1671.87亿元(yuán),2022年增(zēng)长至4552.37亿元,复合增长率为(wèi)22.18%。其中,2022年营收同(tóng)比增长12.45%。

  营收体量来看,主营业(yè)务为半导体IDM、光学(xué)模组、通讯产品集成的闻泰(tài)科(kē)技,从2019至2022年连续4年营收居行业首位,2022年实现营(yíng)收580.79亿元,同(tóng)比增长(zhǎng)10.15%。

  闻泰科技营收(shōu)稳(wěn)步增长,但半(bàn)导体行业上(shàng)市公司的营收集中度却在(zài)下滑。选取2018至2022历年(nián)营收排名前5的(de)企业,2018年长电科技、中芯(xīn)国际(jì)5家企(qǐ)业(yè)实(shí)现营收1671.87亿(yì)元(yuán),占行业营收总值的46.99%,至2022年(nián)前5大企(qǐ)业营收(shōu)占比下滑至(zhì)38.81%。

  表1:2018至2022年(nián)历年(nián)营业收入居前5的企业(yè)

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  制表:金融(róng)界上市公司研究院;数据来源:巨灵财经

  至于前5半导体公司营收占比(bǐ)下滑,或主要由三方面因素导致。一是如韦(wéi)尔股(gǔ)份、闻泰科技等头部企业营收增速放缓(huǎn),低(dī)于(yú)行业平均增速。二是江(jiāng)波龙、格(gé)科微、海光(guāng)信息等营收体量居前的(de)企业不断上(shàng)市,并在资(zī)本助力之下(xià)营(yíng)收(shōu)快速增(zēng)长。三是(shì)当半导(dǎo)体行业处于国产替代化(huà)、自主研发背景(jǐng)下(xià)的高成(chéng)长阶段时,整个(gè)市场欣欣(xīn)向荣,企业营收高速增长(zhǎng),使得集中度分散。

  行业(yè)归母净利润下(xià)滑13.67%,利润正增长企(qǐ)业占比不足五成

  相比营(yíng)收(shōu),半导(dǎo)体(tǐ)行业(yè)的归母净(jìng)利润增速更快,从2018年的43.25亿元增长至(zhì)2021年的657.87亿元,达到14倍。但受到(dào)电子产品全(quán)球销量增速(sù)放缓、芯片库存高位等因素影(yǐng)响,2022年(nián)行(xíng)业整体(tǐ)净利润567.91亿元,同比下滑13.67%,高(gāo)位出现调整。

  具体(tǐ)公司来看,归(guī)母净利润(rùn)正增长(zhǎng)企业柴进的性格特点和主要事迹概括,武松的性格特点和主要事迹达到63家,占(zhàn)比为47.73%。12家(jiā)企业从盈利转为亏损(sǔn),25家企业净利(lì)润腰斩(下(xià)跌幅度50%至100%之间)。同(tóng)时(shí),也有18家企业净利润(rùn)增速在100%以上,12家企业增速(sù)在(zài)50%至100%之间。

  图1:2022年半(bàn)导体企业归母(mǔ)净利润增速区间

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  制图(tú):金融界上(shàng)市(shì)公司研究院;数据来(lái)源:巨灵财(cái)经

  2022年增速优异的企业(yè)来看(kàn),芯原股份涵盖芯片设计(jì)、半导体IP授(shòu)权(quán)等业务矩(jǔ)阵,受益于先(xiān)进的芯片定制技(jì)术、丰富的IP储备(bèi)以及(jí)强大(dà)的(de)设计能(néng)力,公司得到(dào)了相(xiāng)关客户的(de)广(guǎng)泛(fàn)认可。去年芯原(yuán)股份以455.32%的增速位列(liè)半(bàn)导体(tǐ)行(xíng)业(yè)之首,公司利(lì)润从(cóng)0.13亿元增长至0.74亿元(yuán)。

  芯原股份2022年净利(lì)润体量排(pái)名行业(yè)第92名,其较快增速与低(dī)基数(shù)效应有关。考虑(lǜ)利润基数,北方华(huá)创归母净利(lì)润(rùn)从2021年(nián)的10.77亿(yì)元增长至23.53亿元,同比增长118.37%,是10亿利润体(tǐ)量(liàng)下(xià)增(zēng)速最快的半(bàn)导体企业(yè)。

  表2:2022年归母净(jìng)利润增(zēng)速居前的10大企业

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  制表:金融(róng)界上市公司(sī)研究院;数据来(lái)源(yuán):巨灵财经

  存货周转率下降35.79%,库存风险显现

  在对半导体行业经营风(fēng)险分析时,发现(xiàn)存货(huò)周转(zhuǎn)率(lǜ)反映了分立器件、半(bàn)导体(tǐ)设备等相关产品的周转情(qíng)况,存(cún)货周转率(lǜ)下滑(huá),意味(wèi)产品(pǐn)流通速(sù)度变慢(màn),影响企业现(xiàn)金(jīn)流能力,对经营造(zào)成(chéng)负面影响。

  2020至(zhì)2022年132家半导体企业的存货周转率(lǜ)中位数分别是3.14、3.12和2.00,呈现下行趋势,2022年降幅更(gèng)是达到35.79%。值得注意的是,存货周(zhōu)转(zhuǎn)率这(zhè)一(yī)经营风险指标反映行业(yè)是否(fǒu)面临(lín)库(kù)存风险,是否(fǒu)出现供(gōng)过于(yú)求的局面,进而对股价(jià)表现(xiàn)有参考意义。行业整体而言,2021年存货(huò)周(zhōu)转率中位数与2020年基本(běn)持(chí)平,该年半导体指数上(shàng)涨(zhǎng)38.52%。而(ér)2022年存货周(zhōu)转率中位数和行业(yè)指(zhǐ)数分别下滑35.79%和37.45%,看出(chū)两者相关性较大。

  具体(tǐ)来(lái)看,2022年半导体行业存(cún)货(huò)周转率同比增长的13家企业,较2021年平均(jūn)同比增长(zhǎng)29.84%,该年这些个(gè)股平均涨跌幅为(wèi)-12.06%。而存货周转率同比下滑的116家企业,较2021年平均(jūn)同比下(xià)滑105.67%,该年这(zhè)些个股平均涨跌幅(fú)为-17.64%。这一数据说明存货质量(liàng)下滑的企业,股价表现也往往更不理想。

  其中,瑞(ruì)芯微、汇顶科技(jì)等营收、市值(zhí)居中上位置的企(qǐ)业(yè),2022年存货周转(zhuǎn)率均为1.31,较2021年分别(bié)下降了2.40和3.25,目前存货周(zhōu)转率均低(dī)于行业中位水平。而股价上,两股2022年分别下跌49.32%和(hé)53.25%,跌幅(fú)在(zài)行业中靠前。

  表3:2022年存货周转率表现(xiàn)较差(chà)的10大(dà)企业

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  制表:金融界上市公司(sī)研究院;数(shù)据来源:巨灵财经(jīng)

  行业整体毛利(lì)率稳步提升,10家(jiā)企业毛利率60%以上

  2018至(zhì)2021年,半导体行业上市公司整体(tǐ)毛(máo)利率呈现抬(tái)升(shēng)态(tài)势(shì),毛利率中(zhōng)位(wèi)数从32.90%提升至2021年的40.46%,与(yǔ)产(chǎn)业技术迭代(dài)升级、自主(zhǔ)研(yán)发等有(yǒu)很大关系。

  图2:2018至(zhì)2022年半导体行业毛利率(lǜ)中位(wèi)数

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  制图:金(jīn)融界上市公司研究院;数据来(lái)源(yuán):巨灵财经

  2022年整体毛(máo)利(lì)率中位(wèi)数(shù)为(wèi)38.22%,较2021年下滑超(chāo)过2个百(bǎi)分点,与上游(yóu)硅料等原(yuán)材料价格上涨、电子消(xiāo)费品需求放缓至部(bù)分(fēn)芯(xīn)片元件降价销售等因(yīn)素有关。2022年半导体下(xià)滑5个百分点以上企业达到(dào)27家,其中富满(mǎn)微(wēi)2022年毛利率降至19.35%,下(xià)降了34.62个百分点,公司在(zài)年报(bào)中(zhōng)也说(shuō)明了与这两方面(miàn)原因有(yǒu)关。

  有10家企(qǐ)业(yè)毛利率在60%以上,目(mù)前(qián)行(xíng)业(yè)最高(gāo)的臻镭科技达到87.88%,毛(máo)利(lì)率居前且(qiě)公司经(jīng)营体量较大的公司有复旦(dàn)微电(64.67%)和紫光国微(63.80%)。

  图3:2022年(nián)毛利率居前的10大企业

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  制图:金融(róng)界上(shàng)市公司研(yán)究院(yuàn);数据来(lái)源:巨灵(líng)财经

  超半数企业研发(fā)费用增(zēng)长四成(chéng),研(yán)发占比不断提(tí)升

  在国外芯(xīn)片市场卡脖子、国内(nèi)自主研(yán)发上行趋势的背景下,国(guó)内(nèi)半导体企业(yè)需要(yào)不(bù)断通过研发(fā)投入,增加企业(yè)竞争力(lì),进而对长久业绩(jì)改观(guān)带来正(zhèng)向促进作(zuò)用。

  2022年半导(dǎo)体行业(yè)累计研发费用为506.32亿元,较2021年增(zēng)长28.78%,研(yán)发费用(yòng)再创新(xīn)高。具体公(gōng)司而言(yán),2022年132家(jiā)企业研发费用(yòng)中位(wèi)数为1.62亿元,2021年(nián)同期为1.12亿元,这一数据表明2022年半数企业研发费用同比(bǐ)增长44.55%,增长幅(fú)度可观。

  其中,117家(jiā)(近9成)企业2022年(nián)研发费用同比增长,32家企业增长(zhǎng)超(chāo)过50%,纳芯微、斯普(pǔ)瑞(ruì)等(děng)4家企(qǐ)业研发(fā)费(fèi)用同比增长100%以上。

  增长金额来看,中芯国际(jì)、闻泰科技和海(hǎi)光信息,2022年研发费用增长在6亿元以(yǐ)上居前。综(zōng)合(hé)研发费用增长率和增长金额,海光信息(xī)、紫光(guāng)国(guó)微、思瑞浦等企业比(bǐ)较突出。

  其中,紫光国微2022年研发费用增(zēng)长5.79亿元,同比(bǐ)增长91.52%。公司去(qù)年推(tuī)出了国内首款支持(chí)双(shuāng)模联(lián)网的联通5GeSIM产品,特种集成电路产品进入C919大型客机供应链,“年产(chǎn)2亿(yì)件5G通信网络设备用石英谐振器产业化”项(xiàng)目顺(shùn)利验收。

  表4:2022年(nián)研发费用居(j柴进的性格特点和主要事迹概括,武松的性格特点和主要事迹ū)前的10大企业(yè)

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  制图(tú):金融(róng)界(jiè)上(shàng)市公司研究院;数据来(lái)源:巨灵(líng)财经(jīng)

  从研(yán)发费(fèi)用(yòng)占营收比重来看,2021年半导(dǎo)体行业的中位数为(wèi)10.01%,2022年提(tí)升至13.18%,表明企业研发意(yì)愿(yuàn)增(zēng)强,重视资金投入。研发费(fèi)用占比20%以(yǐ)上的企(qǐ)业达到40家,10%至20%的企(qǐ)业达到42家(jiā)。

  其中,有32家企业不仅连续3年研发费用占比在(zài)10%以上,2022年研发费用还在3亿元以上,可谓既有(yǒu)研发高(gāo)占比又有研发高(gāo)金额。寒(hán)武纪(jì)-U连续三(sān)年研发费用占比居行业前3,2022年研发(fā)费用(yòng)占(zhàn)比达到208.92%,研发(fā)费用支出15.23亿元(yuán)。目前公司思元370芯片及加速卡(kǎ)在众多行业领域中的头部公(gōng)司实现了(le)批量销售或达(dá)成合作(zuò)意(yì)向。

  表4:2022年(nián)研(yán)发费用占比居(jū)前的10大(dà)企业

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  制(zhì)图:金融界上(shàng)市公(gōng)司研究(jiū)院;数据来源:巨灵财经(jīng)

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