5月(yuè)23日，日本(běn)经济(jì)产业省宣布(bù)修正了所谓强化高性能半导体制(zhì)造(zào)装置出(chū)口(kǒu)管(guǎn)制(zhì)措施的省(shěng)令，并明确将于7月23日实施。日本(běn)此举(jǔ)定会对(duì)自身经济、科(kē)技(jì)发展和国际形象造(zào)成反噬效应，最终得不偿失。

　　日本经(jīng)济产业(yè)大臣西村康稔曾在公布规则方案时称“我们的出(chū)口限制并不针对某一特定国(guó)家”，但(dàn)这种“此(cǐ)地无银三百两”的(de)说法显然(rán)没(méi)有(yǒu)说服力。

　　事实上，日本政(zhèng)府限制(zhì)高性能半导体设(shè)备出(chū)口指向明确，意图清晰。从去年(nián)10月份开始，美(měi)国就(jiù)对华(huá)siki老师是哪个大学的？实施了16纳米以下半(bàn)导体(tǐ)设备出口管(guǎn)制措施，并多(duō)次诱(yòu)压(yā)日本(běn)、荷(hé)兰等(děng)在(zài)半导体设(shè)备领域(yù)具有优势地位(wèi)的国家紧(jǐn)跟其脚步，形成美(měi)日荷半导体遏华同盟，试(shì)图通过出(chū)口(kǒu)管制阻断中国在尖端(duān)半导体(tǐ)领域的(de)技术发展进程。日本此(cǐ)次也(yě)正(zhèng)是顺应美国(guó)政府(fǔ)要求，强化(huà)对抗siki老师是哪个大学的？(kàng)中国(guó)的姿态，与美国沆瀣一气，将经贸和科技问题政治化、工具化、武器(qì)化，强(qiáng)行割裂半导体(tǐ)全球大市场(chǎng)，塑造封(fēng)闭“小圈(quān)子(zi)”，加(jiā)大尖端(duān)半(bàn)导体领域对(duì)华遏制打(dǎ)压力度。

　　从西村康稔(rěn)的(de)解释来看，日本(běn)政(zhèng)府(fǔ)显(xiǎn)然在(zài)随美(měi)遏华上底气不足。一(yī)方面，日本(běn)政府难以承受正(zhèng)面对抗(kàng)中国的后果。多家(jiā)日(rì)本媒(méi)体报道(dào)认为，虽然此次管制措施(shī)未点名中国，但(dàn)一定会引(yǐn)发中国的“强烈反制措施(shī)”。中国商务部(bù)在5月(yuè)23日的答记者问中已经(jīng)明(míng)确，中方将保留(liú)采siki老师是哪个大学的？取措施的权利，坚(jiān)决(jué)维护(hù)自(zì)身合法(fǎ)权益。而近日中国关键基础设(shè)施(shī)停购美光科技产品，也(yě)足(zú)以证明中(zhōng)国在半导体反制方(fāng)面的工具储备十分(fēn)丰(fēng)富(fù)。

　　另一方面，日(rì)本政府强(qiáng)行随美起舞只会损害本(běn)国(guó)经济(jì)利益。在限制出口(kǒu)规(guī)则(zé)实施后，日本东京电子、尼康等(děng)十几家企(qǐ)业的经(jīng)营将受到直接影响(xiǎng)。而自(zì)美(měi)国去年10月实(shí)施对华出口(kǒu)管制(zhì)以来，日本半导体企业(yè)整(zhěng)体对华出(chū)口额已呈(chéng)下降趋势。5月23日修正(zhèng)案公布(bù)后(hòu)，多家(jiā)日(rì)半导体企业(yè)股价(jià)下跌。对华(huá)出口管制造(zào)成(chéng)的(de)不安全感，将迫使日半导体企(qǐ)业调整长(zhǎng)期(qī)经营战略，为日本(běn)半导体产业的未来发展增添(tiān)了极大(dà)不确定性。

　　长久以来，中(zhōng)日两国在半导体领域分(fēn)工(gōng)明确，合作紧密，为世界半导(dǎo)体产业发展和国际市场稳定作出了(le)突出贡献(xiàn)。然而，为配合美遏华举措，日本(běn)政(zhèng)府近年(nián)来不惜挥舞经(jīng)济安保大(dà)棒实施(shī)“无差别(bié)攻击”，这(zhè)既打(dǎ)伤(shāng)了中日半导(dǎo)体等经贸科(kē)技领(lǐng)域合作的(de)良好基础，更打伤了日本本国企业的发(fā)展信心和前景。希望日(rì)本政府(fǔ)尽快修(xiū)正错误，回到(dào)中日合(hé)作共赢的正(zhèng)轨(guǐ)。

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