券商研报近期(qī)指出，AI领域(yù)对算力的需(xū)求不(bù)断提高，推(tuī)动了以Chiplet为代表的先(xiān)进封(fēng)装(zhuāng)技(jì)术的快速发展，提升高性能导热材料(liào)需求来(lái)满足散(sàn)热需求(qiú)；下游终端应用领域的发展也带(dài)动(dòng)了导(dǎo)热材料的(de)需(xū)求增加。

　　导热材料分类繁(fán)多，不同的导(dǎo)热材(cái)料有不同(tóng)的(de)特点和应用场(chǎng)景。目前广泛应用的(de)导热(rè)材料有合(hé)成(chéng)石墨材料、均热板（VC）、导热填隙材料(liào)、导(dǎo)热凝胶(jiāo)、导(dǎo)热硅(guī)脂、相变(biàn)材(cái)料等。其中(zhōng)合成石墨(mò)类主要(yào)是用(yòng)于均热；导热填(tián)隙材(cái)料(liào)、导热凝胶、导热(rè)硅脂和相变材料主要用作(zuò)提升导热(rè)能力；VC可以同时起(qǐ)到均热和(hé)导热作用。

　　中(zhōng)信(xìn)证券王喆等(děng)人在(zài)4月26日发布的研(yán)报(bào)中表示，算(suàn)力需(xū)求(qiú)提升，导热(rè)材料(liào)需求有(yǒu)望(wàng)放量。最先进的(de)NLP模(mó)型中参数的数量呈指数级(jí)增长，AI大模型的持续推出带动算力陌上人如玉公子世无双意思是什么，陌上人如玉,公子世无双意思出处(lì)需求放量。面(miàn)对(duì)算力(lì)缺口(kǒu)，Chiplet或成AI芯片“破局(jú)”之(zhī)路。Chiplet技术是(shì)提升芯片(piàn)集成度(dù)的全(quán)新方法，尽可能多在物理距离短的范(fàn)围内堆(duī)叠(dié)大(dà)量芯片，以(yǐ)使得芯片间的信息传(chuán)输速(sù)度足(zú)够快。随(suí)着更多芯片的(de)堆叠，不断提高(gāo)封装密度已(yǐ)经成为一种趋势。同时，芯片和封装模组的热陌上人如玉公子世无双意思是什么，陌上人如玉,公子世无双意思出处通量也不断増(zēng)大，显著提高(gāo)导(dǎo)热材料需求。

　　数据中心的(de)算力需求与日俱增，导热材料需求会提升。根据中国信通院发布的《中国数据中心(xīn)能耗现状白皮书》，2021年，散热的能(néng)耗占数据中心总能耗的43%，提高散热能力最为(wèi)紧迫。随着AI带动数据(jù)中心产业进一步发展(zhǎn)，数据(jù)中(zhōng)心单机柜功率将越来越大，叠加数(shù)据中心机架数的(de)增多，驱动导热材料需(xū)求有望快速(sù)增长。

　　分析师表示，5G通信基站相比于4G基站功耗更(gèng)大，对于热(rè)管理的(de)要求(qiú)更高。未(wèi)来5G全球建(jiàn)设会为导热(rè)材料带来新增量(liàng)。此外，消费电(diàn)子在实现智能化(huà)的同(tóng)时逐步向轻薄(báo)化、高性(xìng)能和多(duō)功能(néng)方(fāng)向发展(zhǎn)。另外，新能源车产销量不断提升，带动导热材(cái)料需求。

　　东(dōng)方证券表示(shì)，随着5G商用化基本(běn)普及，导热(rè)材料使用领域更(gèng)加多元，在新能源(yuán)汽车、动力电池、数据中(zhōng)心(xīn)等(děng)领域运用比例逐(zhú)步(bù)增加(jiā)，2019-2022年(nián)，5G商用(yòng)化带动(dòng)我(wǒ)国(guó)导热材料市场(chǎng)规模(mó)年均(jūn)复合增长高达28%，并(bìng)有望(wàng)于24年达(dá)到(dào)186亿元。此外，胶粘剂(jì)、电磁屏蔽材料、OCA光学胶(jiāo)等各类功(gōng)能材料市场规模均在下游强劲需求下呈稳(wěn)步上(shàng)升(shēng)之势。

　　导(dǎo)热材陌上人如玉公子世无双意思是什么，陌上人如玉,公子世无双意思出处料(liào)产业链主要分为原材料、电磁屏蔽材料(liào)、导热器件、下游终(zhōng)端用户四个(gè)领(lǐng)域(yù)。具体来看，上(shàng)游所涉及的原材料(liào)主(zhǔ)要(yào)集中在高(gāo)分子树(shù)脂、硅胶块、金属材料及布(bù)料等(děng)。下游(yóu)方面(miàn)，导热材料通常(cháng)需要(yào)与(yǔ)一些器件结(jié)合，二次开(kāi)发形成导热器件(jiàn)并最(zuì)终(zhōng)应(yīng)用于消费(fèi)电池(chí)、通信基站、动力(lì)电(diàn)池等领域。分析人士指(zhǐ)出，由于导热(rè)材(cái)料在终端(duān)的中(zhōng)的成本占比并不高，但其扮演的角色非常重要，因而供应商业绩稳定性(xìng)好、获利能(néng)力(lì)稳定。

　　细分来看，在石墨领域有(yǒu)布局的上市公(gōng)司为(wèi)中石(shí)科技、苏州天脉(mài)；TIM厂商有苏(sū)州天脉、德邦科技、飞(fēi)荣达。电磁屏(píng)蔽材料有布局的上市公司为长盈精密、飞荣达、中石科技；导热器件有布局的上市公(gōng)司为领益智造、飞荣达。

　　在导热材料领域有新增项目的上市公司为(wèi)德邦科技、天赐材料、回天新材、联瑞新(xīn)材、中石(shí)科(kē)技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力(lì)赋能叠加下游终端应(yīng)用升级(jí)，预计2030年全球(qiú)导热材料市场空间将达到 361亿元, 建议关注两条投资(zī)主线(xiàn)：1）先进散热材料主赛(sài)道领域，建(jiàn)议关注(zhù)具有技术和先发优势的公(gōng)司德邦科技(jì)、中石科技、苏州天脉、富(fù)烯(xī)科(kē)技等。2）目(mù)前散热(rè)材料(liào)核心材仍(réng)然大(dà)量依靠进(jìn)口，建议关(guān)注(zhù)突破核心(xīn)技术，实现本(běn)土(tǔ)替(tì)代的联瑞新材和(hé)瑞华泰等。

　　值得(dé)注意的是，业内人士表示，我(wǒ)国外(wài)导热材料发展较晚，石墨膜和TIM材料的核心原(yuán)材料(liào)我国技术(shù)欠缺，核心原材料绝大部(bù)分得依靠进口。

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