券(quàn)商研报近期(qī)指(zhǐ)出，AI领域对(duì)算力的需求不断提高，推动了以(yǐ)Chiplet为代表的(de)先进封什么的灯火如何填空词语 灯火是词语吗装技术的快速发展(zhǎn)，提升(shēng)高性(xìng)能导热材料需求来满(mǎ什么的灯火如何填空词语 灯火是词语吗n)足散热需求；下游终端应(yīng)用领(lǐng)域的发(fā)展也带(dài)动了导热材(cái)料的需求增(zēng)加。

　　导热材(cái)料(liào)分(fēn)类(lèi)繁(fán)多，不(bù)同的导热材料(liào)有不(bù)同的特点和应用场景。目前广泛应(yīng)用的(de)导热材(cái)料有合成石墨(mò)材(cái)料、均(jūn)热(rè)板（VC）、导热(rè)填隙材料(liào)、导(dǎo)热凝胶、导(dǎo)热硅脂(zhī)、相变材料等。其(qí)中合成石(shí)墨类主要(yào)是用于均热；导热填隙材料、导(dǎo)热凝胶(jiāo)、导热硅脂和相变(biàn)材料主要用作提升(shēng)导(dǎo)热能力；VC可以同时起到均热和导热(rè)作用。

　　中信证券王喆等人(rén)在4月26日发布的研报中表(biǎo)示，算力需(xū)求提升，导热材料需求有望放量(liàng)。最先进(jìn)的NLP模型中参数的数量呈指数级(jí)增长(zhǎng)，AI大模型的持续推出(chū)带(dài)动算力需求放量。面对(duì)算力缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破(pò)局”之路。Chiplet技术(shù)是(shì)提升芯(xīn)片集成(chéng)度(dù)的全新方法(fǎ)，尽(jǐn)可能多在物(wù)理距离短(duǎn)的范围内堆叠大量芯片(piàn)，以使得芯片间的(de)信息传(chuán)输速(sù)度足够(gòu)快。随着更多芯片的堆叠，不断(duàn)提高封(fēng)装(zhuāng)密度(dù)已(yǐ)经成为一种趋势。同时，芯片和(hé)封装模组(zǔ)的热通(tōng)量也不(bù)断増(zēng)大，显著提高导热材(cái)料需求。

　　数据中(zhōng)心(xīn)的算力需求与日俱(jù)增，导热(rè)材料需(xū)求(qiú)会(huì)提升。根据中国信通院发布的(de)《中(zhōng)国数(shù)据中心(xīn)能耗现(xiàn)状白皮(pí)书》，2021年，散(sàn)热的能(néng)耗占数据中心总能耗的43%，提高散热能力(lì)最为(wèi)紧迫。随着AI带动(dòng)数据中心产业(yè)进(jìn)一(yī)步发展(zhǎn)，数据中心单机(jī)柜功(gōng)率将越来越大，叠加数据中心机(jī)架数(shù)的增多(duō)，驱动(dòng)导热材料需求有望快速增长。

　　分析师(shī)表示，5G通信基(jī)站相比于4G基站功(gōng)耗更大(dà)，对(duì)于热(rè)管理的要求(qiú)更高。未(wèi)来5G全球建设会(huì)为导热(rè)材料(liào)带(dài)来新增量。此外，消费电子(zi)在实现智能(néng)化的同时逐步向轻薄化(huà)、高性能和多功能方向发展。另外，新能源车产销(xiāo)量不断提升，带(dài)动导热(rè)材料需求。

　　东方证券表示，随(suí)着5G商用化基本普(pǔ)及(jí)，导热材料(liào)使用领域更加多元，在新能源汽(qì)车、动力电池、数据中心(xīn)等(děng)领域运(yùn)用比(bǐ)例(lì)逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我(wǒ)国导热材料市场规模年均(jūn)复合增长高达(dá)28%，并有望(wàng)于24年达到186亿(yì)元。此(cǐ)外，胶粘剂、电磁屏蔽材料(liào)、OCA光学(xué)胶等各类功能(néng)材(cái)料市场(chǎng)规模(mó)均在下游强劲(jìn)需求下呈稳步上升(shēng)之势。

　　导(dǎo)热(rè)材料产(chǎn)业链主要分为原材料(liào)、电磁屏蔽材料、导热(rè)器(qì)件、下游终端用户四个领域。具体(tǐ)来(lái)看，上游(yóu)所涉及的原材料(liào)主(zhǔ)要集中在(zài)高分子树脂、硅(guī)胶块、金属材料及(jí)布料等。下游方面，导热材料通(tōng)常需(xū)要与一些器件结合，二次开发形成导热器件并最终(zhōng)应用于消费电池、通信基站、动力电池等(děng)领域。分析(xī)人士指出，由于(yú)导热材(cái)料(liào)在(zài)终端(duān)的(de)中的成本占比并不高，但(dàn)其扮演的角色非常重要，因而供应商(shāng)业绩稳定性好、获利能力稳定。

　　细分来看，在石墨领域有布局的上(shàng)市公(gōng)司为<什么的灯火如何填空词语 灯火是词语吗/strong>中石科技(jì)、苏州(zhōu)天脉；TIM厂商有(yǒu)苏州天(tiān)脉、德(dé)邦科(kē)技、飞荣达(dá)。电(diàn)磁(cí)屏蔽材料有布局的上市公(gōng)司为长盈精密、飞荣(róng)达、中(zhōng)石科(kē)技；导(dǎo)热器(qì)件有(yǒu)布局的(de)上市公司为领益智造、飞荣(róng)达。

　　在导热材料领(lǐng)域有(yǒu)新增项目的上市公司为德(dé)邦科技、天(tiān)赐(cì)材(cái)料、回天新材、联瑞新材、中石科技(jì)、碳(tàn)元科技(jì)。

　　王喆表示，AI算力赋能(néng)叠(dié)加下游终端应(yīng)用升级，预(yù)计(jì)2030年全(quán)球导(dǎo)热材料(liào)市(shì)场空间将达到 361亿元(yuán), 建议关注两条(tiáo)投资(zī)主线：1）先进散热材料主赛(sài)道领域，建议(yì)关注(zhù)具有技术和先发(fā)优势的公司德(dé)邦科技、中石科技、苏(sū)州天脉、富烯科技等(děng)。2）目前散热(rè)材(cái)料核心材(cái)仍(réng)然大量依靠进口，建议(yì)关(guān)注(zhù)突破(pò)核心技术，实(shí)现本土替(tì)代(dài)的联瑞(ruì)新材和瑞华(huá)泰等。

　　值得注意的(de)是，业内(nèi)人士表(biǎo)示，我(wǒ)国外导热材(cái)料(liào)发展较晚，石墨(mò)膜(mó)和(hé)TIM材料的核心原材料我国(guó)技术欠(qiàn)缺(quē)，核(hé)心原材料绝大部(bù)分得依靠(kào)进(jìn)口。