5月23日(rì)，日本经济产业省宣布修正了所谓强化高性(五的大写是什么xìng)能(néng)半导体制造装置出(chū)口管制(zhì)措施的省(shěng)令，并明(míng)确将(jiāng)于(yú)7月23日实施。日本此(cǐ)举(jǔ)定(dìng)会对自身(shēn)经济、科技(jì)发展和国际形(xíng)象造成反噬效(xiào)应，最(zuì)终(zhōng)得不(bù)偿失。

　　日(rì)本经济产业大臣西村康稔曾在公布规则(zé)方案时(shí)称“我们的(de)出口限制并不(bù)针对某一特定国家”，但这种“此地无银三百两”的说法显然没有说服力。

　　事实上，日(rì)本政府限制高性能半导体设(shè)备(bèi)出口(kǒu)指向明(míng)确，意图(tú)清晰。从去年10月(yuè)份开始，美国(guó)就对华(huá)实施了16纳(nà)米以(yǐ)下半导体设备出(chū)口管制(zhì)措施，并多(duō)次诱(yòu)压日本、荷兰等在半导体设备(bèi)领(lǐng)域具有优(yōu)势地位的(de)国家紧跟其脚步，形成美日荷半导体遏华同(tóng)盟(méng)，试图通(tōng)过出口管制(zhì)阻断中国(guó)在尖端(duān)半(bàn)导体领(lǐng)域的技术发展进程。日本此次(cì)也正是顺(shùn)应美国政府要(yào)求(qiú)，强化(huà)对抗(kàng)中国的姿态，与(yǔ)美国沆瀣(xiè)一气，将(jiāng)经贸和科(kē)技问题政(zhèng)治化、工具化(huà)、武器化，强行(xíng)割裂半导(dǎo)体全(quán)球大市(shì)场，塑造封闭“小圈(quān)子”，加大尖端(duān)半导体领(lǐng)域对华遏制打压力度(dù)。

　　从西(xī)村康稔的(de)解释(shì)来看，日本政(zhèng)府显(xiǎn)然在(zài)随美遏华上底气不足。一方面，日本政府难以承受正面对(duì)抗中国的(de)后果。多家日本媒体报道认(rèn)为，虽然此次管制措施未点名中(zhōng)国，但一定会引发中国的“强(qiáng)烈反制(zhì)措施”。中(zhōng)国商(shāng)务部在5月23日的答记者问中已经明确，中(zhōng)方将保留采取(qǔ)措(cuò)施的权利，坚决维护自身合法权益。而近日中国(guó)关键(jiàn)基础(chǔ)设(shè)施停购(gòu)美光(guāng)科技产品，也足以证明中国在半导体反(fǎn)制方面(miàn)的工具储备十分丰富。

　　另一(yī)方(fāng)面，日本政(zhèng)府强(qiáng)行随美起舞只会损害(hài)本国(guó)经(jīng)济(jì)利益。在限制(zhì)出口规则(zé)实施后，日本东(dōng)京电子(zi)、尼(ní)康等十几家企业的经(jīng)营将(jiāng)受到直(zhí)接(jiē)影响(xiǎng)。而自美国去年10月实(shí)施对华出口管制以(yǐ)来(lái)，日本半导体企业整体对华出口额(é)已呈下降趋(qū)势(shì)。5月23日修正案公布后，多(duō)家(jiā)日半导体企业股价下(xià)跌。对华出口管制造成的(de)不安全感(gǎn)，将迫使日半导体(tǐ)企业调整长期经营战略，为日(rì)本半导体产业的未来发展(zhǎn)增添了极大不确定(dìng)性。

　　长(zhǎng)久以来，中日两(liǎng)国在半导体领域分工明(míng)确，合作(zuò)紧密，为世界半导体产业发展(zhǎn)和国际市场(chǎng)稳定作出了(le)突出贡献。然而，五的大写是什么为配合美遏华举措，日本政府(fǔ)近年来不惜挥舞(wǔ)经济安保大棒实施“无差别攻(gōng)击”，这既(jì)打伤(shāng)了中(zhōng)日半导体等经贸(mào)科技领域合作的良好基础，更打伤了日本(běn)本国企业的发展信心和前景。希望(wàng)日本政府尽(jǐn)快(kuài)修正错(cuò)误，回到中日合作共(gòng)赢的正轨。

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