券(quàn)商研报(bào)近期指(zhǐ)出，AI领域对算(suàn)力的需(xū)求不断提高，推动了以Chiplet为代表(biǎo)的(de)先进封装(zhuāng)技(jì)术的快速发展(zhǎn)，提升高(gāo)性能导热材料需求来满足散热(rè)需求；下游终端(duān)应(yīng)用领域的发展也带(dài)动了导(dǎo)热材料的需求增(zēng)加。

　　导(dǎo)热材料分类繁多，不同(tóng)的导热材料有(yǒu)不同的特点和应用场(chǎng)景(jǐng)。目前广泛应用(yòng)的导热材料有合成石墨材料、均热板（VC）、导(dǎo)热填(tián)隙材料(liào)、导热凝胶、导热硅脂、相变材料等。其中合成石墨类主要是用于均(jūn)热；导热(rè)填(tián)隙材料、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂和相变材料主要用(yòng)作(zuò)提升导热能力(lì)；VC可以同时起到均(jūn)热和导(dǎo)热作用(yòng)。

　　中信(xìn)证券王喆等人在(zài)4月26日发布(bù)的研报中表示，算力需求提升，导(dǎo)热材料需求有望放量。最先(xiān)进(jìn)的(de)NLP模型中参数的数量呈指数级增长，AI大(dà)模型(xíng)的持续推出带(dài)动算力(lì)需求放量。面对算力缺口，Chiplet或(huò)成(chéng)AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是(shì)提升(shēng)芯片集(jí)成度的全新方法，尽可能多在物理(lǐ)距(jù)离短的(de)范围(wéi)内堆叠(dié)大量(liàng)芯片，以使得芯(xīn)片间的(de)信(xìn)息传输速(sù)度足够快。随着更(gèng)多芯片的堆(duī)叠，不断提高封(fēng)装密度(dù)已经成为(wèi)青金石的五行属性，青金石的五行属性是什么一(yī)种趋势。同时，芯片和封装模(mó)组的(de)热通量也不断増大，显著提高导(dǎo)热材料需求(qiú)。

　　数据中心的算力需求与(yǔ)日俱增(zēng)，导热材(cái)料(liào)需(xū)求会(huì)提升(shēng)。根据中国(guó)信通院发布的《中国数据中心能耗(hào)现状白皮书》，2021年，散热的能耗占数据中心总能耗(hào)的43%，提高散(sàn)热能力最为紧(jǐn)迫。随着AI带动数(shù)据中心产业进一步发(fā)展，数据中心单机柜(guì)功率将越(yuè)来越(yuè)大，叠加数(shù)据中心(xīn)机架(jià)数的增(zēng)多，驱(qū)动导(dǎo)热材料需求有望快速增长。

　　分析(xī)师(shī)表(biǎo)示，5G通信基站相比于4G基(jī)站功(gōng)耗更大，对于(yú)热管(guǎn)理的要求更(gèng)高。未来5G全(quán)球建设会为导热材料(liào)带来(lái)新增量。此外，消费电(diàn)子在实现智能化的同时逐步向轻薄化、高性(xìng)能和多功能(néng)方向发展。另外，新能源车(chē)产销量不断提升，带动导热材(cái)料需求。

　　东方证券表示(shì)，随着5G商用化基本普及(jí)，导热材(cái)料使用领域更加多元，在新能(néng)源(yuán)汽车、动力电池、数据中(zhōng)心等领域运用比(bǐ)例(lì)逐步增加(jiā)，2019-2022年，5G商用(yòng)化(huà)带动(dòng)我国导热材(cái)料(liào)市场规模年均复合增长高达28%，并有望(wàng)于24年达到186亿元。此外(wài)，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学(xué)胶等(děng)各类(lèi)功能材料市场规(guī)模(mó)均在下游强劲需求下呈稳步(bù)上升之势。

　　导热材料产业链(liàn)主(zhǔ)要分为原材料(liào)、电磁屏蔽材料、导热器件(jiàn)、下游终端用户四(sì)个领域。具体来看，上游(yóu)所(suǒ)涉及(jí)的原材料主要集中在高分子树脂、硅胶块、金属(shǔ)材料及(jí)布料等。下游方(fāng)面，导热材(cái)料(liào)通常需要与一些(xiē)器件结合，二次开(kāi)发形(xíng)成导热(rè)器件并最终应用于消(xiāo)费电池、通信基站(zhàn)、动力电(diàn)池等(děng)领域。分析(xī)人士(shì)指出，由于导(dǎo)热(rè)材料在(zài)终端的中的成本占比并不高(gāo)，但其扮演的(de)角色非(fēi)常(cháng)重要(yào)，因而供应商业绩(jì)稳定性好、获(huò)利能(néng)力稳定。

　　细(xì)分来看，在石墨领域有布局的上市(shì)公司为(wèi)中石科技(jì)、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德(dé)邦科技、飞荣达(dá)。电磁屏(píng)蔽材料有(yǒu)布局的上市公司为长盈精密、飞荣达、中(zhōng)石科技；导热器件有布(bù)局的上市公司为(wèi)领益智造(zào)、飞荣达。

　　在导热材料领域有新增项目的(de)上市公司为德邦科技、天(tiān)赐材料、回天新(xīn)材、联(lián)瑞新材(cái)、中石(shí)科技、碳元科技。

　　王喆(zhé)表示(shì)，AI算力赋能叠加(jiā)下游终端应用升(shēng)级，预计2030年全球导热材料市场空(kōng)间(jiān)将达到 361亿元, 建议关注两条投(tóu)资主线：1）先(xiān)进(jìn)散(sàn)热材料主赛道领(lǐng)域，建议关注具有(yǒu)技术和先(xiān)发优(yōu)势的公司(sī)德邦科(kē)技(jì)、中石科技(jì)、苏州天(青金石的五行属性，青金石的五行属性是什么tiān)脉、富烯科技等。2）目前散热材料核(hé)心材仍(réng)然大量依(yī)靠(kào)进口，建议(yì)关注突(tū)破核心技术(shù)，实现本土替代的联(lián)瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注(zhù)意的是，业(yè)内人士表示，我国外导热材料发展较晚(wǎn)，石墨膜和TIM材料的核心原材料我国技术欠缺，核心原材料绝大(dà)部分得(dé)依靠进口(kǒu)。

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