券商(shāng)研报近期指出，AI领域对算(suàn)力的需求不断(duàn)提高，推动了以(yǐ)Chiplet为代(dài)表的先进封装技术的(de)快(kuài)速发展，提(tí)升(shēng)高性能导热材料需(xū)求(qiú)来满足散(sàn)热需求；下游终端应用领域的发展也带(dài)动了导热材料(liào)的需求(qiú)增(zēng)加。

　　导(dǎo)热(rè)材料分(fēn)类繁多，不同的(de)导(dǎo)热材(cái)料有不同的特点和应(yīng)用场景。目前广泛(fàn)应用的导(dǎo)热材料有(yǒu)合成(chéng)石(shí)墨材料、均(jūn)热板（VC）、导热(rè)填隙材(蓝桉什么意思 蓝桉的寓意是什么意思cái)料、导热凝胶(jiāo)、导热硅(guī)脂、相变材(cái)料等(děng)。其中合成石墨(mò)类主要是用(yòng)于均热；导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂和(hé)相变(biàn)材料主(zhǔ)要用作提升导(dǎo)热能(néng)力；VC可以同时起(qǐ)到均热和导热作用。

　　中信证券王(wáng)喆(zhé)等人(rén)在4月(yuè)26日发(fā)布的(de)研报中表示，算力需求(qiú)提升(shēng)，导热材料需(xū)求有望(wàng)放量。最先进的NLP模型中参(cān)数的(de)数量呈指数(shù)级(jí)增长(zhǎng)，AI大(dà)模型的持续推出带(dài)动(dòng)算力(lì)需求放(fàng)量。面对算力缺口(kǒu)，Chiplet或成AI芯(xīn)片(piàn)“破局”之路。Chiplet技术(shù)是提升芯片集(jí)成度的(de)全(quán)新方(fāng)法，尽可能多在物理距离短的范围内堆(duī)叠大量芯片(piàn)，以使得芯片间的信息传输(shū)速度足够快。随着更多芯(xīn)片的堆叠，不断提高封装(zhuāng)密度已经(jīng)成为一(yī)种趋势。同时，芯片和封装模组的热通量(liàng)也不断増大，显著提高导(dǎo)热材料(liào)需(xū)求。

　　数据中心的算(suàn)力需求与日俱增(zēng)，导热材料需求(qiú)会提(tí)升。根据中国(guó)信通院发布(bù)的(de)《中国(guó)数据中心能耗现状白(bái)皮书》，2021年，散热(rè)的(de)能耗占数据(jù)中心总能耗的43%，提(tí)高散热能力最为紧(jǐn)迫。随着AI带(dài)动数据中心产业进一步发展(zhǎn)，数据中心(xīn)单机柜功率(lǜ)将越来越大，叠加数据中心机(jī)架数的增多，驱动导热材料需求有(yǒu)望快(kuài)速(sù)增长(zhǎng)。

　　分析师表示，5G通信基(jī)站相(xiāng)比(bǐ)于(yú)4G基站功耗更(gèng)大，对(duì)于热管理(lǐ)的要求更高。未来5G全球建设(shè)会(huì)为导(dǎo)热(rè)材料带来新增(zēng)量。此(cǐ)外，消费(fèi)电(diàn)子在实(shí)现智能化的同时逐(zhú)步向轻薄化、高性能和多功能方向发展。另(lìng)外(wài)，新(xīn)能源车(chē)产(chǎn)销量(liàng)不断提升，带动(dòng)导热材(cái)料需求。

　　东方证券表示，随着(zhe)5G商用化基本普及，导热(rè)材料使用(yòng)领域(yù)更(gèng)加多(duō)元(yuán)，在新能源(yuán)汽车、动力电池、数据中心等领域运用(yòng)比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带(dài)动(dòng)我国导热(rè)材料市场规模年均(jūn)复合增长高达(dá)28%，并有(yǒu)望(wàng)于24年达到186亿元。此(cǐ)外(wài)，胶(jiāo)粘剂、电(diàn)磁屏蔽材料(liào)、OCA光(guāng)学(xué)胶等各(gè)类功能材(cái)料(liào)市场规模均在下(xià)游(yóu)强劲(jìn)需求(qiú)下呈稳步上(shàng)升(shēng)之(zhī)势。

　　导(dǎo)热材料产业链(liàn)主要(yào)分为原材料、电(diàn)磁屏蔽材料(liào)、导热(rè)器件、下游终端用户四个领域。具体(tǐ)来(lái)看，上游(yóu)所涉及的原材料主要集中在高(gāo)分子树脂、硅胶块、金属材料及布(bù)料等。下(xià)游方(fāng)面(miàn)，导热(rè)材料通常(cháng)需要(yào)与一些器件(jiàn)结合(hé)，二次(cì)开(kāi)发(fā)形(xíng)成导热器件并最终应(yīng)用于消费电(diàn)池(chí)、通信基站、动力(lì)电池等领域(yù)。分析人(rén)士(shì)指出，由于导热(rè)材料(liào)在终端的中的成本占比(bǐ)并(bìng)不(bù)高，但其扮演的(de)角色非常重(zhòng)要，因(yīn)而供应(yīng)商(shāng)业(yè)绩(jì)稳定性好、获利能力稳定。

　　细分来看，在石(shí)墨(mò)领域有布(bù)局(jú)的上市公(gōng)司为中(zhōng)石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏(sū)州天脉、德(dé)邦科技、飞荣达(dá)。电磁屏蔽材料(liào)有布局的上(shàng)市公(gōng)司为长(zhǎng)盈精密、飞荣达、中石科技；导(dǎo)热器件(jiàn)有(yǒu)布局的上市公司(sī)为领益智造、飞荣达(dá)。

　　在(zài)导(dǎo)热(rè)材料领域有新增项(xiàng)目的(de)上(shàng)市(shì)公(gōng)司为德(dé)邦科技、天(tiān)赐材(cái)料、回(huí)天新材、联瑞新(xīn)材、中石科技、碳元科技(jì)。

　　王喆(zhé)表示，AI算(suàn)力(lì)赋能叠加下游终端应用(yòng)升级，预计2030年全球导热材料市场空间将达到 361亿元(yuán), 建(jiàn)议关注两条投资主线：1）先进(jìn)散热材料主赛道(dào)领域，建议关注具(jù)有(yǒu)技术和先发(fā)优势的(de)公司德(dé)邦科技(jì)、中石科(kē)技、苏州(zhōu)天脉、富烯(xī)科技等。2）目前(qián)散(sàn)热(rè)材料核心材仍然大(dà)量依(yī)靠进口，建议关注(zhù)突破核心技术，实现(xiàn)本土替代的联瑞新(xīn)材和瑞华泰等。

　　值得注意的是，业内人士(shì)表示(shì)，我国外导热材(cái)料发展较晚，石(shí)墨膜和TIM材(cái)料的核心原材(cái)料我国技术欠缺，核(hé)心(xīn)原材(cái)料绝大部分得依靠(kào)进口。

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